摘要
本发明涉及半导体器件智能检测技术领域,具体为基于多模态数据的半导体器件检测评估方法及系统,上述方法包括构建检测设备配准模型和数据过滤模型,利用配准模型对数据检测模块进行调整,结合调整后的半导体器件数据检测模块和数据过滤模型得到半导体器件多模态监测数据;建立半导体器件特征提取与融合机制,同时结合基于半导体器件多模态监测数据获得半导体器件的多模态特征融合结果;设置半导体器件缺陷分析模型,结合依据半导体器件故障模式信息和多模态特征融合结果得到半导体器件的缺陷量化分析结果;基于嵌入聚类分析模型和缺陷量化分析结果对半导体器件的缺陷类型和质量状况进行监测评估。本发明实现半导体器件的缺陷检测与质量监控。
技术关键词
半导体器件缺陷
信号特征分析
检测评估方法
缺陷量化分析
半导体器件表面
检测设备
分析半导体器件
数据
三维卷积神经网络模型
多模态特征融合
电信号
时间偏移量
模块
缺陷预测
检测评估系统
机制
值分析方法
系统为您推荐了相关专利信息
动态边界条件
结构安全系数
钢结构
速率
检测评估方法
半导体器件缺陷
老化模型
半导体器件老化
建模方法
溯源方法
监视控制系统
可编程逻辑控制器
强化学习方法
深度神经网络模型
深度确定性策略梯度方法
检测评估方法
局部放电特征
局部放电图谱
电缆绝缘状态
模糊规则库
信号特征分析
时频分布图
分布特征
信号调制识别
模态特征