基于多物理场耦合的射频芯片热效应补偿系统及其方法

本发明公开了一种基于多物理场耦合的射频芯片热效应补偿系统及其方法，所述系统包括射频芯片本体，多物理场耦合计算模块，温度传感器阵列，动态补偿算法模块，所述方法包括评估热效应导致的频率偏移；采集多点温度数据并转换为频率漂移数据；通过温度控制阵列执行区域化温度调控，消除频率漂移；实时评估补偿效果，动态优化补偿参数。本发明实现了对频率漂移的预测性补偿，补偿精度提升2‑3倍，响应速度提高5‑10倍；系统具有自适应与自学习能力，能够适应高达0.5℃/s的快速温度变化，实现越用越精确的技术突破；在保证性能大幅提升，频率稳定度达10‑8量级，相位噪声降低12dBc/Hz的同时，功率节约80％以上，面积增加小于2mm2，解决了高性能必然高功耗的技术矛盾。