焊接邦头接触检测方法、接触检测装置及焊接设备

本发明涉及半导体封装设备技术领域，尤其涉及一种焊接邦头接触检测方法、接触检测装置及焊接设备。本发明通过对超声换能器施加目标激励信号，以对超声换能器响应目标激励信号产生的响应信号进行采样得到第一反馈信号，进而基于第一反馈信号判断焊接邦头是否接触焊接位置，相较于现有技术中基于编码器的接触检测方法，第一反馈信号无需在多个机械机构之间传递，可以有效缩短获取第一反馈信号的时间，进而基于第一反馈信号快速做出焊接邦头是否接触焊接位置的判断，达到了降低检测延迟的目的。