以液氮作为冷却介质的浸没式散热系统及集成电路组件

本发明涉及芯片散热技术领域，提供了一种以液氮作为冷却介质的浸没式散热系统及集成电路组件。在液氮作为冷却介质的浸没式散热系统中，在极低的工作温度和大相变吸热能力使其能够高效吸收并带走高功率密度芯片在极端工况下产生的巨大热量，突破传统冷却技术的传热极限，实现芯片的深度冷却；同时，液氮本身不导电且化学性质稳定，彻底消除了冷却工质泄露引发的电气短路风险以及物理化学腐蚀问题，显著提升了以液氮作为冷却介质的浸没式散热系统的长期运行可靠性和安全性。由此，不仅保障了芯片在高负荷下的稳定运行，避免了因过热导致的物理损伤和性能降频，甚至为芯片在更高工作频率下安全、高效运行创造了有利条件。