一种多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具

本发明提供一种多自由度调节的量子芯片封装辅助夹具，涉及芯片封装技术领域，包括：移动组件；所述移动组件顶部位置处滑动安装有摆动组件，直接将移动组件设置为滑动的安装方式，让移动组件整体方便进行横移，同时通过摆动组件的结构进行摆动，实现让移动组件在移动时让承载组件的任意角度摆动，同时承载组件的底部处加装有转动组件，让转动组件方便使得承载组件转动，对应不同芯片板的封装使用，而承载组件上能够通过滑移组件调节位置，让夹紧组件能够稳定的对外罩盒夹紧，方便后续对于外罩盒上芯片板的封装，解决了芯片的封装时，胶体会流动不均，导致封装时产生气泡，难以保证内部气泡排出，导致芯片封异常的问题。