基于流态冰的高热流密度芯片冷却装置

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正文
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基于流态冰的高热流密度芯片冷却装置
申请号:CN202510799041
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120613324A
公开日期:2025-09-09
类型:发明专利
摘要
本发明涉及芯片散热技术领域,尤其涉及一种基于流态冰的高热流密度芯片冷却装置,其包括:取热单元、流态冰制取单元和驱动单元;取热单元具有能够相互换热的支撑区和介质区,支撑区用于支撑待冷却芯片,介质区用于通入流态冰;流态冰制取单元与介质区连接;驱动单元用于驱动流态冰定向移动。本发明提供的一种基于流态冰的高热流密度芯片冷却装置,利用流态冰在吸收热量的过程中会发生固液相变,吸收大量的热量,且在相变期间温度保持不变,使得流态冰能够在较低的温度变化下带走更多的热量,有效克服了传统流体显热吸热导致的温升高问题;借助于流态冰的流动性、固液相变潜热大、稳定性好等优势,实现高热流密度芯片的高效冷却。
技术关键词
芯片冷却装置 流态冰制取 驱动单元 高热流密度芯片 射流 芯片散热技术 介质 磁力驱动泵 热沉 真空单元 机械泵 纯水 通道 接水盘 柱塞泵 液相 蠕动泵
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