一种新型芯片加工用贴装设备

本发明涉及芯片贴装设备技术领域，且公开了一种新型芯片加工用贴装设备，包括底座，所述底座顶部设置有一级传送带，所述底座顶部设置有二级传送带，所述底座顶部设置有贴片机械臂，所述底座顶部固定连接有夹持机构，所述底座顶部固定连接有升降机构，所述夹持机构顶部设置有限位润滑机构，所述夹持机构包括有：电机、齿轮组、双向螺杆、安装架、连接板、夹板、连杆、推块、斜块、推杆，所述电机固定连接在底座顶部，所述安装架固定连接在底座顶部，所述齿轮组上方齿轮转动连接在安装架左侧，本装置可以实现夹紧，并固定电路板能确保贴装精度和质量，防止因振动或惯性发生位移，导致元件贴装偏移。