背照式倒装键合改进型单行载流子光电探测器及其封装

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背照式倒装键合改进型单行载流子光电探测器及其封装
申请号:CN202510800758
申请日期:2025-06-16
公开号:CN120730847A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种背照式倒装键合改进型单行载流子光电探测器及其封装方法,在半绝缘磷化铟衬底上采用金属有机化学气相沉积技术外延生长层结构,采用渐变掺杂的铟镓砷吸收层形成准电场,以加速光生载流子的传输;引入两个铟镓砷磷四元层以缓解因InGaAs/InP异质结界面处的电子积累引起的空间电荷效应;将器件倒装焊接到具有高热导率的基板上,在基板上设计共面波导,共面波导基于一个等效电路模型进行设计,该等效电路模型包括一个频率相关的电流源及其他RC元件,在模型中,Lcpw和Ccpw分别表示共面波导的电感和电容,二者通过调整共面波导的尺寸进行调节。本发明能够更精确地调节共面波导的等效电感和电容参数,从而进一步提升了频率响应性能。
技术关键词
共面波导 金属有机化学气相沉积技术 等效电路模型 空间电荷效应 异质结界面 光生载流子 光电探测器芯片 金属框架支撑 封装方法 磷化铟衬底 干法刻蚀工艺 电流源 光刻系统 芯片载体 基板 双台面 电容
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