一种芯片测试装置及载物平台

本发明提供一种芯片测试装置及载物平台，包括基台和测试电路板；所述基台表面具有沟槽和第一固定孔；所述测试电路板具有插件焊盘和第二固定孔；所述第一固定孔与所述第二固定孔相对准，用于将所述测试电路板固定于所述基台；当所述测试电路板固定于所述基台时，所述沟槽与所述插件焊盘相对准。通过在基台表面设置沟槽，使得测试电路板的插件焊盘在与插件器件焊接后，插件器件的引脚能够放置于沟槽内，从而避免插件器件的引脚与其他导电结构接触造成的短路，保证了芯片测试结果的可靠性；同时，由于测试电路板表面与基台表面完全接触，提高了导热制冷性能，从而提高了芯片低温测试的效率，解决了如何提高芯片低温测试的效率和结果可靠性的问题。