一种用于半导体构件的自适应定位裁切方法及系统

本发明公开了一种用于半导体构件的自适应定位裁切方法及系统，涉及半导体制造技术领域，该方法包括：连接视觉传感器，获得图像信息；对图像信息进行构件识别分析，确定构件拼接关系，并解析裁切基准；进行裁切设备定位对齐，进行裁切路径及裁切参数分析，获得裁切预策略；根据所述裁切预策略进行跟踪预测，进行裁切预策略自适应重构，根据重构裁切策略进行裁切修正控制。本发明解决了现有技术中半导体构件裁切过程中因定位不准，偏差修正不及时导致的裁切精度低和效率差的技术问题，达到了实现半导体构件位置与姿态信息的实时采集及图像分析，通过实时跟踪偏差自适应重构策略，提高了裁切精度与效率的技术效果。