用于铁电存储器芯片的可集成分布式动态温度检测系统

本申请涉及一种用于铁电存储器芯片的可集成分布式动态温度检测系统，其中，系统包括：分布式温度传感器组，分布设置在铁电存储器阵列外围，用于检测铁电存储器阵列的相对温度梯度信息；阵列温度检测模块，用于生成满足预设相对最高温度条件的次级阵列地址；温度地址译码器，用于分别输出次级温度传感器和阵列温度检测模块的使能信号；温度梯度分析模块，用于对相对温度梯度信息进行相对温度分析；控制模块，用于根据使能信号控制主级阵列和次级阵列进行阵列温度动态扫描检测，以生成最终的可集成分布式动态温度检测结果。本申请规范了铁电存储芯片温度检测系统架构，降低了大规模铁电存储器阵列的温度检测功耗，实现了铁电存储阵列的快速温度扫描。