一种封装打线结构及封装打线方法

本发明涉及一种封装打线结构及封装打线方法，根据单个焊点打线的密度进行分层打线。将低密度焊点直接打线并经过一层塑封体塑封隔离；高密度的焊点经过错层导电构件错层，并利用导电延展部来扩大焊点面积，使得错层后的高密度的焊点打线密度降低，不会产生打线过程中以及后续工艺冲线短路问题。多层分层打线并分别塑封隔离的打线方法，使得各个密度等级的打线在一个单独被隔离的层间操作，不仅单个焊点打线密度降低，线与线之间的打线密度也得以降低，简化了打线的操作并且提高了可靠性。