一种功率器件的封装体及其制备方法

本发明涉及一种功率器件的封装体及其制备方法，涉及半导体技术领域，在本发明的功率器件的封装体的制备方法中，通过设置第一散热器包括导热基板本体、第一散热部、导热连接部以及第二导热部，所述导热连接部的一端连接所述导热基板本体，所述导热连接部的另一端连接所述第二导热部，将各第一散热器分别设置在相应的功率芯片上，且使得各第一散热器的第二导热部设置在存储芯片上。通过上述设置方式，大大降低了制造成本，改变了功率器件封装体的工作方式，有效提高了功率器件封装体的稳定性，且有效延长其使用寿命。