一种微led芯片封装结构及制备方法

本发明涉及微电子技术领域，公开了一种微led芯片封装结构及制备方法，该方法包括以下步骤：首先在蓝宝石衬底上依次生长N型基层、量子阱和P型基层；然后通过激光剥离技术将微led芯片从蓝宝石衬底上剥离并转移至临时基板；接着将多个临时基板依次键合到透明基板上，键合使用透明键合胶材料；最后，通过平坦化工艺填充微led芯片与透明基板之间的空隙，确保表面平整。通过激光剥离技术与精确的键合工艺，确保了微led芯片的完好性，避免了传统方法中的损伤问题，采用透明键合胶材料提高了光透过率，改善了显示效果的亮度与清晰度，通过三角型排列方式，解决了现有“一”字型排列带来的视角色偏问题，提高了显示质量的均匀性。