摘要
一种低损耗垂直传输过渡结构,属于微波毫米波电路技术领域,解决SIP封装器件的信号传输过程中阻抗失配的问题,本发明的SIP封装器件的封装基板上开设的非标矩形波导、运用波导宽窄边同时开缝思想构建的植球类波导结构、多层印制板上开设的两阶波导腔以及金属波导中的标准矩形波导腔,四者之间从上到下同心设置;植球类波导结构与两阶波导腔形成垂直传输过渡结构,用于实现信号的双向低损耗过渡传输;本发明实现了信号在SIP封装器件、多层印制板和金属波导之间的高效垂直传输,具有传输损耗低、结构简单、易于集成的优点,为W波段及太赫兹波段SIP器件的广泛应用提供了关键技术支撑。
技术关键词
传输过渡结构
SIP封装器件
多层印制板
波导结构
封装基板
微波毫米波电路技术
侧壁金属化
低噪声放大器
芯片焊接
信号
功率放大器
传输路径
槽形状
滤波器
壳体
尺寸
台阶