一种低损耗垂直传输过渡结构

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推荐专利
一种低损耗垂直传输过渡结构
申请号:CN202510804677
申请日期:2025-06-17
公开号:CN120709696A
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
一种低损耗垂直传输过渡结构,属于微波毫米波电路技术领域,解决SIP封装器件的信号传输过程中阻抗失配的问题,本发明的SIP封装器件的封装基板上开设的非标矩形波导、运用波导宽窄边同时开缝思想构建的植球类波导结构、多层印制板上开设的两阶波导腔以及金属波导中的标准矩形波导腔,四者之间从上到下同心设置;植球类波导结构与两阶波导腔形成垂直传输过渡结构,用于实现信号的双向低损耗过渡传输;本发明实现了信号在SIP封装器件、多层印制板和金属波导之间的高效垂直传输,具有传输损耗低、结构简单、易于集成的优点,为W波段及太赫兹波段SIP器件的广泛应用提供了关键技术支撑。
技术关键词
传输过渡结构 SIP封装器件 多层印制板 波导结构 封装基板 微波毫米波电路技术 侧壁金属化 低噪声放大器 芯片焊接 信号 功率放大器 传输路径 槽形状 滤波器 壳体 尺寸 台阶
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