基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法

本发明公开了基于碳化硅芯片散热结构设计的仿真数据集构建方法，具体涉及芯片散热技术领域，首先通构建散热结构设计数据库，采集散热结构设计仿真所需的数据，确定各类参数组合和相应的实验数据，然后通过构建的碳化硅芯片散热结构的仿真模型，构建多维度仿真数据集并进行处理，其次根据处理通过的仿真数据集构建散热结构设计仿真数据集，同时将处理异常结果反馈至人机端进行分析评估，根据评估异常结果进行人机交互；本发明基于数据集进行数据分析和挖掘，可以发现散热结构设计过程中产生的数据与热性能之间的内在关系，帮助设计管理员制定更科学的优化策略，提高散热结构的散热效率和性能稳定性。