一种提升LED芯片电极包覆性的方法

本发明涉及LED芯片电极包覆性技术领域，具体为一种提升LED芯片电极包覆性的方法，包括如下步骤：步骤一、在腔体底部平台上安装伺服电机和直线导轨，并将坩埚组件安装在直线导轨上预先设计的固定座上；步骤二、外界与伺服电机连接的控制器控制伺服电机转动带动固定座及坩埚在平台上位移。其中移动距离、移动速度均由PLC精准控制，其具体数值设定在镀膜程序中；步骤三、一般电极材料中活泼金属使用此坩埚，随着坩埚移动距离拉长，入射角度逐渐变小，对应膜层在基板上覆盖面积增加，从而实现包覆性。异常风险小，无需改变金属材料厚度，对电极金属应力影响较小，因此不用担心起皮等良率异常。