一种基于多物理场耦合分析的瓷绝缘子质量评估系统

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一种基于多物理场耦合分析的瓷绝缘子质量评估系统
申请号:CN202510805489
申请日期:2025-06-17
公开号:CN120317036B
公开日期:2025-08-08
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种基于多物理场耦合分析的瓷绝缘子质量评估系统,涉及棒型柱式瓷绝缘子数据处理技术领域,本发明采用电‑热‑力多物理场联合仿真模型,全面反映电场集中引发的热积累与应力变形效应,能够准确捕捉尖锐点处的电场集中系数、温升趋势系数和应力梯度系数,形成真实运行环境下的劣化路径预测;构建第i个棒型柱式瓷绝缘子的螺纹耦合异常指数Fαi,能够动态评估螺纹结构是否存在局部放电、闪络或击穿的风险,本技术通过引入多种环境介质的等效介电层仿真,促进模拟现实中各种污染、附着物、气候对电场集中的影响;实现对尖锐点电晕放电风险的定量评估,促进提升了绝缘子结构设计的可靠性。
技术关键词
评估系统 电场 分析单元 三维结构 风险 瓷绝缘子 物理 三维实体模型 绝缘子主体 微型应力传感器 绝缘子结构设计 三维激光扫描设备 层区域 标记 光电测试装置 重构单元 介质 光纤温度传感器
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