一种共晶翻转台、共晶设备及共晶方法

本发明涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种共晶翻转台、共晶设备及共晶方法。所述一种共晶翻转台包括底座、转动部件和壳体；转动部件和壳体均设置于底座上端，转动部件包括相连的驱动机构和转动轴，转动轴远离驱动机构一端连接有吸附座；壳体设有中空腔室，吸附座和转动轴与吸附座连接部分均收容于腔室内，腔室设有操作口，操作口与吸附座位置对应，吸附座在转动部件的驱动下实现翻转，从而改变吸附座和操作口的相对位置。解决了现有用于同轴光器件芯片贴装的共晶设备结构复杂，设备占用空间大的问题。