一种基于人工智能的半导体器件设计优化系统及方法

本发明公开了一种基于人工智能的半导体器件设计优化系统及方法,属于半导体设计自动化领域。本发明旨在缓解现有 TCAD 优化技术效率低、依赖人工经验、频繁陷入局部最优的问题。本发明方法包括:利用大语言模型(LLM)提供宏观策略指导；利用贝叶斯优化(BO)算法执行微观数学计算,生成一组描述器件设计的候选参数;通过 TCAD 软件对由所述参数定义的器件进行物理仿真验证;并将仿真结果反馈形成闭环优化流程。所述候选参数不仅包括定义器件性能的数值参数,还可包括定义器件拓扑结构的结构控制参数。本发明通过将 LLM 的物理直觉与 BO 的数学严谨性深度融合,并以TCAD物理求解器为基石,实现了对半导体器件设计（包括参数与结构）的高效、高可靠性、全自动全局优化。