封装结构及封装方法

一种封装结构及封装方法，封装结构包括：引线框架，包括用于贴装芯片的基岛以及用于电性连接的引脚；芯片，贴装于所述基岛上；多个焊垫，位于所述引脚和芯片上，以其中任两个所述焊垫分别为第一焊垫和第二焊垫；焊线，一端设置于焊垫上，另一端位于对应所述焊垫的上方，所述焊线包括设置于所述第一焊垫上的第一焊线、以及设置于所述第二焊垫上的第二焊线；导电层，设置于所述芯片上方，且所述导电层分别与所述第一焊线和第二焊线电连接。本发明有利于提升电连接线路整体的结构强度、以及适应不同的复杂封装结构。