芯片调试装置和芯片

本公开实施例提供了一种芯片调试装置和芯片，该芯片调试装置包括：多输入桥、主控模块、多个中继模块和多个适配模块；多输入桥与主控模块连接，主控模块与多个中继模块连接；不同的中继模块与不同的适配模块连接；不同的适配模块与芯片中不同的调试对象连接；多输入桥用于将接收到的调试指令发送给主控模块；主控模块用于将调试指令发送给对应的中继模块，使中继模块将调试指令发送给连接的适配模块，由适配模块将调试指令发送给连接的调试对象，以对调试对象进行调试；适配模块用于接收调试对象发出的响应信息，并将响应信息经中继模块发送给主控模块，由主控模块通过多输入桥将响应信息输出。本方案能够提高对芯片进行调试的可靠性。