一种芯片贴装设备及方法

本发明公开了一种芯片贴装设备及方法，涉及芯片贴装技术领域。本发明包括机体，机体内部开设有回形槽，机体正面上方设置有透明窗，机体内壁底部设置有贴装台，机体内壁顶部设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆伸缩端底部固定安装有吸嘴，机体回形槽内壁底部固定安装有电动推杆。本发明通过限位辊实现对集成芯片的居中限位，避免集成芯片与基板贴装时发生偏差，降低两者贴装精度，同时限位辊依靠摩擦杆保证自身外壁洁净度的同时，及时抹除集成芯片与基板贴装时边缘处溢出的粘合胶，即防止后续受热加固过程中，胶水软化后流淌且附着在集成芯片与基板的外壁表面，避免芯片良品率降低。