一种多芯片堆叠结构及制造方法

本发明公开了一种多芯片堆叠结构及制造方法，其特征在于：基板上设置至少两层芯片，第一层设置至少一个第一芯片，第二层设置一个第二芯片；第一芯片四周设置第一芯片引线，第二芯片四周设置第二芯片引线；第二芯片从上方覆盖所述第一芯片，且第二芯片部分或完全覆盖第一芯片四周设置的第一芯片引线。本发明即使在多层堆叠的各芯片尺寸相差特别大的情况下，也能保持原有针脚对针脚的封装尺寸不变，避免使用平铺的方式实现多芯片键合引线的封装工艺增大面积及成本。