一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块

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一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块
申请号:CN202510809231
申请日期:2025-06-17
公开号:CN120914181A
公开日期:2025-11-07
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块,包括从上至下依次堆叠布置的含有微流道的第一层DBC结构、第二层DBC结构、第三层DBC结构和第四层DBC结构,各层DBC结构之间分别设有芯片层,所述第二层DBC结构和所述第三层DBC结构之间设有集成微流道的散热模块,所述第一层DBC结构和所述第二层DBC结构之间或者所述第三层DBC结构和所述第四层DBC结构之间还集成连接有含解耦电容的PCB板。本功率模块能够明显提升热性能,降低热阻,优化电气性能,降低回路电感,提升单位体积下的功率密度;通过上述结构的设置,本功率模块的体积功率密度提高35%以上,实现真正的三维集成散热,提高了系统可靠性,无故障工作时间明显增加。
技术关键词
DBC结构 功率模块 低热阻 功率芯片 散热模块 微流道 无故障工作时间 陶瓷散热层 集成散热 镍铜合金 陶瓷电容 功率器件 PCB板 多层板 上下层
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