摘要
本发明公开一种集成微流道的低杂感低热阻功率模块,包括从上至下依次堆叠布置的含有微流道的第一层DBC结构、第二层DBC结构、第三层DBC结构和第四层DBC结构,各层DBC结构之间分别设有芯片层,所述第二层DBC结构和所述第三层DBC结构之间设有集成微流道的散热模块,所述第一层DBC结构和所述第二层DBC结构之间或者所述第三层DBC结构和所述第四层DBC结构之间还集成连接有含解耦电容的PCB板。本功率模块能够明显提升热性能,降低热阻,优化电气性能,降低回路电感,提升单位体积下的功率密度;通过上述结构的设置,本功率模块的体积功率密度提高35%以上,实现真正的三维集成散热,提高了系统可靠性,无故障工作时间明显增加。
技术关键词
DBC结构
功率模块
低热阻
功率芯片
散热模块
微流道
无故障工作时间
陶瓷散热层
集成散热
镍铜合金
陶瓷电容
功率器件
PCB板
多层板
上下层