一种基板及其制造方法、芯片

本发明实施例公开了一种基板及其制造方法、芯片，涉及集成电路封装技术领域，能够在节省基板布线空间的同时，使信号通路的阻抗调整更为简便。所述基板，包括：支撑板；互连机构，嵌入并贯穿所述支撑板；所述互连机构包括第一金属结构、第二金属结构以及第一介质结构；所述第一金属结构呈管状，所述第二金属结构设置于所述第一金属结构中，所述第一介质结构填充于所述第一金属结构和所述第二金属结构之间；所述第一金属结构和所述第二金属结构中的一种，作为信号传输结构，用于传输穿过所述支撑板的信号，所述第一金属结构和所述第二金属结构中的另一种，作为参考结构，用于为穿过所述支撑板的信号提供回流路径。本发明实施例适用于芯片封装中。