一种基于长短期记忆网络的芯片故障预测方法

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一种基于长短期记忆网络的芯片故障预测方法
申请号:CN202510809662
申请日期:2025-06-17
公开号:CN120670781A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于长短期记忆网络的芯片故障预测方法,包括如下步骤:S1、采集芯片运行数据;S2、对数据进行去噪、填补、归一化与标准化处理;S3、构建包含图卷积与LSTM结构的时序图卷积网络模型;S4、利用贝叶斯优化算法对共享特征层参数进行全局优化;S5、基于优化结果对LSTM层进行微调训练,提升预测精度;S6、将实时数据输入优化模型,生成故障预测结果;S7、根据预测结果生成包含风险等级与建议的报告;S8、部署模型并动态更新预测,支持芯片运行状态的持续监测与智能预警。本发明实现了芯片故障的精准预测与实时预警,提升了系统运行的稳定性与维护效率。
技术关键词
故障预测方法 长短期记忆网络 卷积网络模型 故障预测模型 芯片 预测误差 参数 后验概率 LSTM模型 时序特征 梯度下降优化算法 生成报告 生成经优化 时序依赖关系 交叉验证方法 梯度下降算法 异常数据点
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