一种带有一次光学透镜的CSP及其加工方法

本申请涉及LED芯片技术领域，提供一种带有一次光学透镜的CSP及其加工方法，带有一次光学透镜的CSP包括：封装芯片，封装芯片包括基板和设置在基板上表面的发光芯片，基板的底部设有与发光芯片电连接的引脚；光学透镜，包括一体成型的连接部和曲面部，连接部与基板一体连接，曲面部覆盖发光芯片的发光侧面和发光正面。通过集成CSP和光学透镜，减少了独立元件的数量，从而简化了整体设计，消除了传统上需要单独安装光学透镜的步骤，降低了生产过程中的组装复杂性和时间成本。