一种散热一体化VCSEL芯片及其制备方法

本发明提供了一种散热一体化VCSEL芯片及其制作方法，其中，散热一体化VCSEL芯片包括：设置在衬底一侧的VCSEL结构，VCSEL结构包括发光阵列；设置在衬底背离VCSEL结构一侧表面的散热装置；散热装置利用帕尔特效应，使VCSEL芯片工作时通过衬底传输至冷端的热量，可直接通过电流径向转运到热端进行散热，实现散热一体化VCSEL芯片，进而提高了VCSEL芯片的近场均匀性、产品性能及可靠性，还可减小封装尺寸，提高光电器件的集成度。制作方法采用芯片工艺将具有热电薄膜阵列的散热装置与VCSEL结构集成在同一衬底上，其制作简单、制备成本低、便于规模化生产。