一种高、低边栅极驱动器陶瓷贴片式封装外壳

本发明公开了一种高、低边栅极驱动器陶瓷贴片式封装外壳结构，属于微电子器件封装领域。本发明包括多层陶瓷基板结构，陶瓷基板（13）的中央位置设有凹槽，凹槽中设有一块钼铜合金电极片（11），高低边栅极驱动器芯片通过铅锡银焊片烧结的方式连接在凹槽中的电极片（11）上，芯片通过金属化层与外部引脚连接；所述引脚共有10个，位于封装底部，包括电源引脚VCC有两个，电源地引脚COM，逻辑地引脚VSS，高边逻辑信号输入引脚HIN，低边逻辑信号输入引脚LIN,低边驱动输入引脚LO，高端悬浮地端引脚VS，高端悬浮电源引脚VB，高边驱动输出引脚HO。本发明散热好，可靠性高，适合广泛推广使用。