摘要
本发明公开了一种高速四通道数字隔离器封装外壳,包括陶瓷外壳和电极,所述陶瓷壳体包括陶瓷底座和封口环,封口环通过焊料与陶瓷底座钎焊,保证封装的气密性;陶瓷底座内制作有第一凹槽,第一凹槽内还设计有两个第二凹槽,第一、第二凹槽内均制作有内电极,内电极通过导电柱与金属夹层与陶瓷外壳底部的外电极相连,所述外电极有16个,均从侧面引出;第一凹槽上的内电极为引线键合区,芯片烧结后与第一凹槽平齐,便于芯片与内电极的引线键合。第二凹槽作为芯片烧结区,凹槽增加了零件纵向绝缘距离,便于芯片烧结对位和焊料的控制。本发明具有绝缘性能好、高速低损耗、耐高压、体积小、气密性好、抗腐蚀性强、可靠性高等特点。
技术关键词
内电极
陶瓷底座
隔离器
陶瓷封装外壳
陶瓷壳体
陶瓷外壳
凹槽
金属化
芯片
通道
封口
导电柱体
钎焊方式
氧化铝陶瓷
焊料
击穿现象
隔离墙