一种隔离式栅极驱动器的陶瓷贴片式封装结构及封装方法

本发明公开了一种隔离式栅极驱动器的陶瓷贴片式封装结构及封装方法，包括陶瓷体，芯片粘接区域、边缘键合区域、外引出电极区域、封口环和盖板；所述陶瓷体用多层陶瓷件与边框烧焊结在一起，所述陶瓷体、封口环与盖板围合成腔体；陶瓷体底部外引出8个电极区域；所述芯片粘接区域位于陶瓷体的内腔表面，设计有凹坑造型，芯片通过底部金属电极片与凹坑焊接，实现气密性封装；所述边缘键合区域包括内腔表面带有金属化层的陶瓷体。本发明具有绝缘性能好、体积小、集成度超高、重量轻、散热快、可靠性高等特点，有非常高的推广价值。