一种半导体封装结构的制备方法

本发明提供了一种半导体封装结构的制备方法，涉及半导体封装技术领域，包括以下步骤，S1：在晶板上覆盖荧光胶，并在荧光胶上切割出多个荧光胶膜；S2：使用消泡出胶装置对多个荧光胶膜进行点胶；S3；将LED芯片顶部与点胶接触，并按压LED芯片，静置3‑5mi n后进行烘干；S4：将LED芯片底部贴敷蓝膜胶带，使LED芯片、点胶和荧光胶膜与晶板脱离，并进行倒模；S5：将LED芯片固晶到基板上，然后在点胶与基板之间填充白胶，然后注塑压模形成透镜；S6：对多个LED芯片进行分割。本发明过设置消泡出胶装置，可以严格控制点胶的数量，杜绝胶液过量溢出至切割道造成浪费与光学污染；此外，还可以对胶液中的气泡进行处理，避免因气泡引发的光线折射不均的问题。