芯片温度控制方法、装置、存储介质和程序产品

本公开涉及一种芯片温度控制方法、装置、存储介质和程序产品。所述方法包括：对于芯片中的任一局部模块，监测所述局部模块的功耗值；将所述局部模块的功耗值与所述局部模块对应的第一功耗阈值进行比较；响应于所述局部模块的功耗值超过所述局部模块对应的第一功耗阈值，降低所述局部模块的利用率。本公开通过实时监测和动态调节局部模块的功耗，实现了对芯片温度的精准、高效控制。