一种限位CLIP的封装治具

本发明公开了一种限位CLIP的封装治具，涉及半导体功率器件封装制造领域。本发明包括限位盖板、限位底座以及引线框架，所述限位底座安装于所述限位盖板下方，所述引线框架嵌入安装于所述限位底座内部，所述引线框架上方设置有芯片块，所述芯片块与所述引线框架之间设置有锡膏组件，所述锡膏组件上方设置有CLIP；所述限位盖板内部开设有盖板开窗，所述盖板开窗一侧固定连接有U形限位柱，所述限位盖板顶部固定连接有四个直径相同的盖板导向柱。本发明通过特定的引线框架结构、CLIP框架结构设计，配合封装治具的结构，实现CLIP在粘片回流焊过程中，保持固定的贴片位置，不发生CLIP的转角和偏移。