封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂

本申请提供一种封装芯片的开封方法及用于封装芯片开封的去污试剂，其中在封装芯片的开封方法中，在溶解去除芯片外部的封装材料之后，采用丙酮和浓硫酸的混合溶液作为去污试剂冲洗芯片表面至少两次，可以有效去除芯片表面的有机固溶体，避免了有机固溶体残留阻碍探针与焊盘的接触从而导致测量误差(例如阻抗升高、信号断续等问题)的问题，提高了半导体集成电路失效分析的准确性和可靠性。