一种塑封贴片理想二极管及封装方法

本发明公开了一种塑封贴片理想二极管及封装方法，包含框架，该框架有三个电极，在电极OUT上使用软焊料烧结连接MOS芯片与陶瓷覆铜板；本封装将控制芯片与低导通电阻功率MOS通过覆铜陶瓷板以及不同键合丝完成电气连接以实现其整体功能。控制芯片通过检测MOS源漏两端的电压差来改变输出的驱动电压以控制MOS的开同于关断，整个控制部分的功耗非常低，因此控制部分采用金丝球焊与细铝丝楔焊的方式连接至输入输出，而功率部分也就是MOS的源漏两端，需要承载相当大的电流，因此采用粗铝丝键合以及焊片烧结的方式连接，以达到降低损耗的目的。本封装使用铜框架加塑封料的整体结构，成本可控。