一种半导体封装结构及封装工艺

本发明提供一种半导体封装结构及封装工艺，封装结构包括塑封体，用于保护半导体封装结构的内部部件；陶瓷基板，陶瓷基板位于塑封体内且用于固定芯片；封装支架，位于塑封体内且至少部分伸出塑封体，且内部引脚设置在陶瓷基板两侧，封装支架用于固定陶瓷基板；第一散热组件，设置在陶瓷基板和封装支架下方，第一散热组件通过设置在陶瓷基板上的第一绝缘导热层与芯片连接以对芯片一侧进行散热；第二散热组件，设置在陶瓷基板上方，第二散热组件通过陶瓷基板上的第二绝缘导热层与芯片连接，以对芯片另一侧进行散热。本发明解决了现有技术中的缺少散热效果好且能量消耗少的半导体封装结构及封装工艺的问题。