一种混合密钥封装机制的构造方法

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一种混合密钥封装机制的构造方法
申请号:CN202510817988
申请日期:2025-06-18
公开号:CN120546856A
公开日期:2025-08-26
类型:发明专利
摘要
本发明公开一种混合密钥封装机制的构造方法,包括:基于安全参数生成两个PKE算法的公私钥对,输出混合密钥封装机制的公私钥对;以混合密钥封装机制的公钥作为封装算法的输入,随机选择两个明文,分别通过两个PKE算法的公钥加密算法生成密文,通过密钥导出函数派生共享密钥并输出;以密文和混合密钥封装机制的私钥作为解封装算法的输入,输出共享密钥。本发明不再使用基于KEM的构造方法,实现了基于PKE方案的混合KEM的通用构造,可采用多种PKE方案进行实例化,且具有经典和量子模型下的多级安全性,其中实现CPA与CCA安全的KEM的密钥导出函数只依赖于明文部分,通过简化哈希运算和移除冗余哈希运算改进了运行效率。
技术关键词
密钥生成算法 公钥加密算法 机制 解密算法 生成密文 明文 密钥导出函数 私钥 伪随机函数 级联 参数 冗余 符号 消息 逻辑
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