一种基于深度学习的脑切片三维重建与跨模态配准方法

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推荐专利
一种基于深度学习的脑切片三维重建与跨模态配准方法
申请号:CN202510818506
申请日期:2025-06-18
公开号:CN120672960A
公开日期:2025-09-19
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种基于深度学习的脑切片三维重建与跨模态配准方法,包括以下步骤:S1,执行切片操作前,对脑组织块表面进行拍照,得到块面图像,并将2D块面图像转换为3D块面图像;S2,采集荧光切片图像,并将所述荧光切片图像的模态迁移为块面模态;S3,将所述3D块面图像与活体状态下采集的MRI图像进行配准;S4,将模态迁移后的荧光切片图像与配准后的3D块面图像进行配准。本发明不仅能够提高配准精度,而且从图像预处理、配准、图谱映射到后续的神经元的映射重建流程实现了高度的自动化,显著降低了人工成本。
技术关键词
切片 计算机可读指令 荧光 深度学习模型 非线性配准方法 存储程序指令 计算机程序产品 代表 图像重建 组织 存储器 处理器 掩膜 可读存储介质 标签 因子 电子设备
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