RFID标签及其制备方法

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RFID标签及其制备方法
申请号:CN202510818744
申请日期:2025-06-18
公开号:CN120725049A
公开日期:2025-09-30
类型:发明专利
摘要
本发明公开RFID标签及其制备方法,涉及标签技术领域。该RFID标签包括缎带层、易碎层、天线和芯片,所述天线与所述芯片电连接,所述易碎层与所述缎带层连接,并将所述天线和所述芯片夹持在中间。本发明的RFID标签,使用的易碎层因自身脆性形成微裂纹结构,既保证天线机械强度,又赋予标签整体柔软性,同时避免使用塑料基材。
技术关键词
缎带 RFID标签 天线 芯片 导电胶 涂覆热熔胶 胶水 标签技术 热熔胶层 微裂纹 载体 铝箔 蚀刻 基材 塑料 机械 强度
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