RFID标签及其制备方法
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推荐专利
RFID标签及其制备方法
申请号:
CN202510818744
申请日期:
2025-06-18
公开号:
CN120725049A
公开日期:
2025-09-30
类型:
发明专利
摘要
本发明公开RFID标签及其制备方法,涉及标签技术领域。该RFID标签包括缎带层、易碎层、天线和芯片,所述天线与所述芯片电连接,所述易碎层与所述缎带层连接,并将所述天线和所述芯片夹持在中间。本发明的RFID标签,使用的易碎层因自身脆性形成微裂纹结构,既保证天线机械强度,又赋予标签整体柔软性,同时避免使用塑料基材。
技术关键词
缎带
RFID标签
天线
芯片
导电胶
涂覆热熔胶
胶水
标签技术
热熔胶层
微裂纹
载体
铝箔
蚀刻
基材
塑料
机械
强度
沪ICP备2023015588号