一种硅通孔阵列、编码方法和计算机程序产品

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正文
推荐专利
一种硅通孔阵列、编码方法和计算机程序产品
申请号:CN202510818818
申请日期:2025-06-18
公开号:CN120767273A
公开日期:2025-10-10
类型:发明专利
摘要
一种硅通孔阵列、编码方法和计算机程序产品,应用于集成电路技术领域,硅通孔阵列包括:多个基本子阵列;基本子阵列包括位于中心的一个硅通孔,以及十字围绕分布的四个硅通孔和斜对角围绕分布的四个硅通孔;位于中心的硅通孔为信号硅通孔,呈十字围绕分布的任意相邻的两个硅通孔为屏蔽硅通孔,另外相邻的两个硅通孔为信号硅通孔;呈斜对角围绕分布与呈十字围绕分布的屏蔽硅通孔均不相邻的一个硅通孔为屏蔽硅通孔,另外三个硅通孔为信号硅通孔;多个基本子阵列按照阵列方式进行均匀分布。由于信号硅通孔与其周围屏蔽硅通孔之间的距离和均不超过2*d1+d2,从而能够保证所拼接阵列整体的最大串扰等级比较低。
技术关键词
硅通孔阵列 三维集成电路 编码方法 信号 计算机程序产品 编码算法 数值 集成电路技术 周期 指令 处理器 基板
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