一种锗外延工艺的监控方法及锗外延晶圆

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一种锗外延工艺的监控方法及锗外延晶圆
申请号:CN202510820427
申请日期:2025-06-19
公开号:CN120376443B
公开日期:2025-08-29
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种锗外延工艺的监控方法及锗外延晶圆,方法包括:提供一硅衬底;在所述硅衬底上形成需求阻挡膜层;按照预设图案,刻蚀出贯穿所述需求阻挡膜层并侵入所述硅衬底的凹槽;所述预设图案为正方形;在所述凹槽内生长锗外延层;通过配备有光学显微镜的机台采集凹槽底部的监控图像,并通过所述监控图像判断锗外延工艺过程中所述凹槽底部的平整度。通过设计一结构图案并按照该结构图案对晶圆进行刻蚀,该结构图案能够有效表现刻蚀出的凹槽的底部情况,使得凹槽的底部平整度能够在光学显微镜下被有效观察到;这样,无需切片处理,通过光学显微镜即能够及时地对凹槽的底部平整度进行监控,节约时间和成本。
技术关键词
阻挡膜层 硅衬底 光学显微镜 外延 监控方法 图案 凹槽 晶圆 图像处理算法 涂覆光刻胶 氧化硅 扫描电镜 机台 异常点 图片 色差 制程
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