金刚石陶瓷半导体封装管壳的制作方法及封装算力芯片的方法

本发明涉及一种金刚石陶瓷半导体封装管壳的制作方法及封装算力芯片的方法，包括步骤：将人造金刚石粉、硅粉和二氧化硅粉混合烧熔浇注在模具中形成相应尺寸的金刚石陶瓷管壳；在管壳衬底上打通孔；在管壳衬底的通孔内沉积铜及沉积位于衬底底部外侧的焊盘；在管壳衬底内侧交替沉积金属膜层和绝缘膜层形成多层布线基体；在该基体顶层的金属膜层上沉积类金刚石膜形成基体的顶层绝缘层，并在该顶层绝缘层上形成用于焊接芯片的焊盘。本发明能有效实现算力芯片引脚互联信号高保真的引出来，并大大提高封装芯片的可靠性和散热性，降低封装成本。