三维堆叠结构及其制造方法

本发明提供一种三维堆叠结构及其制造方法，本发明采用具有有机介质层的第一互连层与第二互连层作为堆叠单元之间的键合层，进行有机混合键合，三维堆叠结构的堆叠单元之间的空隙、互连层的导电线路中的导电结构的关键尺寸及间距均较小，因此可以做到更密集的IO互联以及更多层的堆叠，并且堆叠单元之间通过导电线路的互联导热，散热效果更好。