引线框架、封装结构、双基岛封装结构及其形成方法

本发明提供一种引线框架、封装结构、双基岛封装结构及其形成方法，每一个框架单元包括间隔设置第一基岛及第二基岛，在所述第一基岛与所述第二基岛之间通过至少一基岛间连筋连接，相较于第一基岛及第二基岛分离的引线框架，本发明利用所述基岛间连筋的连接作用，增加了所述第一基岛及第二基岛的结构稳定性，在传输以及工艺操作中能够避免第一基岛及第二基岛发生变形或者出现“歪头”现象，降低了工艺难度，且在塑封过程中不易发生翘曲，进而能够防止溢胶，能够在保证散热性能的前提下优化功率器件封装。