一种平坦或半层平坦基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法

本发明公开了一种平坦或半层平坦基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法，包括金属引线框本体，金属引线框本体上设置有金属基岛和金属内引脚，金属基岛与金属内引脚之间连接有内填塑封料，所述金属基岛的正面与金属引线框本体正面、金属内引脚正面处于同一平面；所述金属基岛为平坦基岛或半层平坦基岛；局部填封结构采用喷涂工艺制备。本发明的平坦基岛局部填封结构及其喷涂工艺方法，能够解决大芯片小基岛的电性短路或污染等问题。