一种高功率密度中空散热功率模组及其封装方法

本发明涉及一种高功率密度中空散热功率模组及其封装方法，功率模组包括中空陶瓷板、第一芯片、第二芯片、第一金属夹、第二金属夹和塑封体，所述中空陶瓷板侧面设有散热孔。本申请采用了中空陶瓷板，第一芯片和第二芯片运行时产生的热量能直接传给中空陶瓷板，中空陶瓷板侧面设有散热孔，并从塑封体中露出来，散热孔可以快速地把热量散发出来，传热路径大幅变短，快速降低功率模组中心的温升，如果对着散热孔吹风或者导入冷却介质，散热性更佳，可靠性更高，使用寿命更长；第一芯片和第二芯片直接焊接在中空陶瓷板上，以及使用金属夹实现电极连接，过流能力强，功率密度更大，性能更好；同时组装流程简单高效，体积更小、物料使用更少、成本更优。