一种硅片盒包装设计检验方法

本发明公开了一种硅片盒包装设计检验方法，涉及半导体制造技术领域，所述一种硅片盒包装设计检验方法包括以下步骤：步骤一：检验设备预处理；步骤二：批量硅片盒准备；步骤三：全项目自动化检验；步骤四：对检验后的产品规划；步骤五：检验完成。本发明通过机器综合判断包装后各种异常的情况，若有异常机器报警并以图片展示异常内容，同时评估产品整体状态是否符合规格，合格产品方可进入下一环节，保障了硅片盒包装质量，提升企业效益。