芯片和电子设备

本公开提供了一种芯片和电子设备，涉及半导体芯片技术领域，旨在解决芯片的膜层间的翘曲问题，芯片包括：元胞区和围绕元胞区的终端区；芯片还包括：基底、位于基底一侧的多层绝缘层以及位于终端区的第一类嵌套结构；其中，第一类嵌套结构包括：第一嵌套结构，第一嵌套结构包括：设于基底上且朝向绝缘层一侧的第一沟槽，及设于与基底相邻设置的绝缘层上且朝向基底一侧的第一凸起，第一凸起填充第一沟槽。